一、回流焊:從傳統(tǒng)到真空的質的飛躍

回流焊作為 SMT 行業(yè)最基礎的焊接工藝,通過預熱、恒溫、回流、冷卻四階段完成焊錫膏的熔融與固化。其核心優(yōu)勢在于自動化程度高、一致性強,廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。然而,傳統(tǒng)回流焊在焊接高密度封裝(如 BGA、QFN)時易產(chǎn)生氣泡、氧化等缺陷,導致焊點可靠性下降。

華芯半導體真空回流焊技術突破:

廣東華芯半導體自主研發(fā)的 HX-V 系列真空回流焊設備,通過創(chuàng)造≤0.1kPa 的高真空環(huán)境,將焊接空洞率控制在單焊點 < 1%、總空洞率 < 2%。設備采用進口碳晶發(fā)熱板與微循環(huán)運風設計,實現(xiàn) ±1℃的溫控精度與 ±3℃的溫區(qū)均勻性,徹底解決了傳統(tǒng)回流焊的氣泡難題。此外,專利密封圈水冷結構與 Flux 自動回收系統(tǒng),將設備維護周期延長 3 倍以上,顯著降低客戶使用成本。

二、波峰焊:通孔器件的焊接主力軍

波峰焊通過雙波峰設計(湍流波 + 層流波),高效完成插件元件(如 DIP、SIP)的焊接,尤其適用于雙面混裝 PCB。其優(yōu)勢在于焊接效率高、成本低,但對焊盤平整度與助焊劑涂布要求嚴格,且難以滿足超薄 PCB(<0.8mm)的焊接需求。

華芯半導體的工藝適配方案:

針對波峰焊與回流焊的混合生產(chǎn)場景,華芯半導體推出 HX-F 系列真空回流焊設備,支持雙軌并行傳輸與多溫區(qū)獨立控制,可兼容插件元件的高溫焊接需求。設備搭載智能氮氣監(jiān)測系統(tǒng),在保證焊接質量的同時,將氮氣消耗量降低 40%,助力客戶實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。

三、選擇性焊接:高附加值場景的精準之選

選擇性焊接通過局部加熱技術,精準焊接特定區(qū)域的元件,尤其適用于汽車電子、醫(yī)療設備等對焊接精度要求極高的場景。該技術可避免傳統(tǒng)波峰焊的 “二次焊接” 問題,但設備成本高、編程復雜度大。

華芯半導體的定制化解決方案:

華芯半導體 HX-F 系列設備支持多噴頭協(xié)同作業(yè),通過視覺定位系統(tǒng)實現(xiàn) ±0.05mm 的焊接精度。針對大功率模塊(如 IGBT)的焊接需求,設備提供超高溫模式(最高 450℃)與分步抽真空功能,可在 5 個階段逐步提升真空度,確保厚銅板與散熱片的可靠連接。

四、激光焊接:微納級封裝的終極利器

激光焊接利用高能激光束實現(xiàn)材料的瞬間熔融,具有熱影響區(qū)小、焊接速度快等優(yōu)勢,廣泛應用于 Mini LED 巨量轉移、MEMS 傳感器封裝等領域。然而,其設備投資成本高、對焊接環(huán)境要求嚴苛。

華芯半導體的技術儲備:

盡管華芯半導體暫未推出激光焊接設備,但其真空回流焊技術已在多個領域實現(xiàn)對激光焊接的替代。例如,針對汽車大燈模組的焊接需求,HX-V 系列設備通過精準控溫與無氧環(huán)境,可實現(xiàn) 0.1mm 超細間距焊點的穩(wěn)定成型,良率提升至 99.5% 以上。

五、行業(yè)趨勢與華芯半導體的戰(zhàn)略布局

當前,SMT 焊接技術正朝著 “高精度、低缺陷、綠色化” 方向發(fā)展。根據(jù)行業(yè)預測,到 2025 年,真空回流焊在高端制造領域的滲透率將突破 30%。華芯半導體作為國產(chǎn)真空回流焊的領軍企業(yè),已形成三大核心競爭力:

1.技術壁壘:自主研發(fā)的雙 CPU 工控系統(tǒng)與專利水冷結構,打破國外設備壟斷;

2.場景覆蓋:從消費電子到航天軍工,累計服務超 200 家頭部客戶;

3.服務體系:提供 “工藝咨詢 + 設備定制 + 產(chǎn)線集成” 的一站式解決方案,7×24 小時遠程診斷響應。

結語:

在 SMT 焊接技術迭代的浪潮中,華芯半導體以真空回流焊為支點,持續(xù)推動行業(yè)向更高質量、更低成本的方向發(fā)展。無論是復雜封裝的缺陷控制,還是自動化產(chǎn)線的高效協(xié)同,華芯半導體始終以客戶需求為導向,用技術創(chuàng)新定義焊接未來。